每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司2023 年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃主要以半導(dǎo)體為著力點(diǎn)，在光器件封裝設(shè)備領(lǐng)域和大功率 IGBT封裝領(lǐng)域加大技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)協(xié)同。請(qǐng)問(wèn)半年快過(guò)去了，有什么成效，符合公司預(yù)期嗎？

邁信林（688685.SH）6月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)是公司目前正在努力拓展的業(yè)務(wù)板塊，光器件封裝設(shè)備和大功率 IGBT設(shè)備目前處于產(chǎn)品驗(yàn)證階段

(記者 蔡鼎)

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