每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴司產(chǎn)品可以用于CoWoS封裝嗎？

聯(lián)瑞新材（688300.SH）6月15日在投資者互動平臺表示，公司有小批量產(chǎn)品用于UF底層封裝。GPU芯片采用CoWoS封裝結(jié)構(gòu)，需要封裝基板做強(qiáng)支撐，封裝基板中ABF膜屬于膨脹系數(shù)較高的材料，需要填充小粒徑球形硅微粉來滿足降低膨脹系數(shù)的要求。公司正在與境內(nèi)外各大載板廠商合作測試封裝基板類材料。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。