韓國《亞洲日報》6月28日消息，三星電子表示，將利用最尖端的半導體技術(shù)提速人工智能（AI）時代進程。近日，三星電子在美國加利福尼亞北部的硅谷舉行“三星代工論壇2023”，發(fā)表關(guān)于針對AI時代變革下的半導體發(fā)展藍圖。

代工事業(yè)部社長崔世榮表示，眾多合作企業(yè)正積極開發(fā)生成式AI專用半導體，三星電子也為滿足AI市場的需求和技術(shù)趨勢，將對新型全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)（GAA·Gate All Around）進行升級，推動AI技術(shù)革新。崔世榮強調(diào)，將與合作伙伴協(xié)同持續(xù)研發(fā)半導體尖端技術(shù)，使晶片等半導體技術(shù)更加多樣化，加速“后摩爾時代”的到來。

據(jù)韓聯(lián)社報道，三星電子表示，自2025年起以移動終端為中心，到2026年將2納米工藝適用于高性能計算機集群（HPC），并于2027年將其用途擴至車用芯片。

與此同時，該公司還決定從2025年起提供人工智能技術(shù)所需的高性能低電耗氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓代工服務(wù)。為此，公司將同相關(guān)企業(yè)構(gòu)建先進封裝協(xié)商機制“MDI（Multi Die Integration）同盟”。

三星電子介紹，通過這些措施，公司力爭在2027年將半導體生產(chǎn)能力提升至2021年的7.3倍。（界面）