每經(jīng)AI快訊，今年以來(lái)，大基金在半導(dǎo)體行業(yè)上游投資動(dòng)作頻頻。在6月28日，晶圓制造“二哥”華虹半導(dǎo)體在港交所公告披露，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II（大基金二期）簽署認(rèn)購(gòu)協(xié)議，大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者參與認(rèn)購(gòu)公司科創(chuàng)板IPO股份，認(rèn)購(gòu)總金達(dá)到30億元。實(shí)際上，大基金二期年內(nèi)已經(jīng)兩度向華虹半導(dǎo)體出手。除此之外，大基金二期今年還分別將資金投向士蘭微和晶瑞電材旗下子公司。而且，包括蕊源科技、廣鋼氣體和興福電子在內(nèi)的三家公司分別在近兩個(gè)月內(nèi)遞交IPO申請(qǐng)，這些公司身后均出現(xiàn)了大基金二期的身影。（中國(guó)基金報(bào)）