每日經濟新聞 2023-07-03 17:48:24
每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問公司做電子級材料,是否能用于光模塊封裝上?
德邦科技(688035.SH)7月3日在投資者互動平臺表示,公司下游客戶中包含光通信相關企業(yè),部分材料有在光模塊中應用。
(記者 畢陸名)
免責聲明:本文內容與數據僅供參考,不構成投資建議,使用前核實。據此操作,風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯(lián)系。
未經《每日經濟新聞》報社授權,嚴禁轉載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP