每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司芯片封裝材料是否直接或間接用于光學(xué)共封裝？

德邦科技（688035.SH）7月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。公司下游客戶(hù)中包含光通信相關(guān)企業(yè)，部分材料有在光模塊中應(yīng)用。

(記者 畢陸名)

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