每經(jīng)AI快訊，美國(guó)科技媒體The Information報(bào)道，知情人士透露，谷歌原定明年推出的內(nèi)部代號(hào)“Redondo”的Pixel智能手機(jī)自研芯片將延遲發(fā)布，“Redondo”在去年削減功能后錯(cuò)過(guò)了試生產(chǎn)的最后期限，今年年初才被移交給臺(tái)積電。報(bào)道稱，“Redondo”不會(huì)在2024年前準(zhǔn)備好大規(guī)模生產(chǎn)，并且已被定位為下一代產(chǎn)品前的測(cè)試芯片。報(bào)道還指出，谷歌已決定同三星再合作一年，等到2025年再推出內(nèi)部代號(hào)為“Laguna”的全定制芯片，這塊芯片將采用臺(tái)積電的3納米制造工藝，屆時(shí)可能被命名為“Tensor G5”。