每經(jīng)編輯 杜宇

據(jù)證券時(shí)報(bào)8月1日消息，7月31日，有外媒報(bào)道，印度南部泰米爾納德邦政府表示，富士康旗下子公司工業(yè)富聯(lián)已與泰米爾納德邦簽署了一項(xiàng)協(xié)議，將投資160億盧比（合1.94億美元）新建一個(gè)電子元件制造工廠。對(duì)此，工業(yè)富聯(lián)在互動(dòng)平臺(tái)回應(yīng)投資者稱，就類似傳聞，公司前期已發(fā)布《澄清公告》，經(jīng)核實(shí)，公司不存在應(yīng)披露而未披露情形。“我們沒有簽署任何投資協(xié)議。”工業(yè)富聯(lián)相關(guān)負(fù)責(zé)人也告訴記者。

截至7月31日，工業(yè)富聯(lián)（SH601138）報(bào)22.33元/股，市值4436.2億元。

此前，7月18日深夜，針對(duì)外媒印度官員稱工業(yè)富聯(lián)將在卡納塔克邦投資設(shè)廠的報(bào)道，工業(yè)富聯(lián)曾公告，公司并未簽訂在印度投資設(shè)廠的相關(guān)協(xié)議，網(wǎng)絡(luò)傳聞純屬不實(shí)報(bào)道。

據(jù)多家媒體消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月17日，印度卡納塔克邦商業(yè)和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施部長(zhǎng)巴蒂爾（M. B. Patil）發(fā)布推特稱，富士康集團(tuán)的子公司工業(yè)富聯(lián)（FII）將在印度該邦投資880億盧比（約77億元人民幣）設(shè)廠，用于蘋果手機(jī)外殼的制造，該項(xiàng)目有望創(chuàng)造超過1.4萬(wàn)個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。這位部長(zhǎng)還發(fā)布了會(huì)見工業(yè)富聯(lián)董事長(zhǎng)鄭弘孟的照片。

7月17日印度媒體《印度快報(bào)》也對(duì)該消息進(jìn)行了報(bào)道，這是工業(yè)富聯(lián)向卡納塔克邦政府提出的一項(xiàng)價(jià)值880億盧比的投資提案，需要用地100畝。這個(gè)工廠是此前項(xiàng)目的補(bǔ)充，生產(chǎn)內(nèi)容包括手機(jī)所需的機(jī)械部件、屏幕和外殼。

據(jù)上海證券報(bào)7月11日消息，7月10日，富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團(tuán)（Vedanta）價(jià)值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導(dǎo)體合資企業(yè)。

富士康母公司鴻海晚間發(fā)布聲明表示，過去一年多來，鴻海科技集團(tuán)與Vedanta攜手致力于將共同的半導(dǎo)體理念在印度實(shí)現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗(yàn)，也為雙方各自下一步奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。為探索更多元的發(fā)展機(jī)會(huì)，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運(yùn)作。

路透社此前報(bào)道稱，韋丹塔與鴻海的合資項(xiàng)目進(jìn)展緩慢，因?yàn)樗麄兣c歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體的談判陷入僵局。富士康沒有提及退出合資工廠的原因。這一規(guī)模高達(dá)195億美元的項(xiàng)目，原本是富士康在海外的最大項(xiàng)目之一。富士康以組裝iPhone和其他蘋果產(chǎn)品而聞名，近年來，該公司一直在向芯片領(lǐng)域擴(kuò)張，以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。

路透社援引知情人士透露，出于對(duì)印度政府延遲批準(zhǔn)激勵(lì)措施的擔(dān)憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。印度政府還對(duì)提供給政府以獲得激勵(lì)措施的成本估計(jì)提出了一些問題。

具體來說，據(jù)彭博社，鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠一直未達(dá)到印度政府的標(biāo)準(zhǔn)，因此無法取得高達(dá)數(shù)十億美元的補(bǔ)助。印度政府曾要求該合資企業(yè)重新申請(qǐng)激勵(lì)，因?yàn)樵?jì)劃生產(chǎn)28納米芯片的計(jì)劃發(fā)生了變化。

據(jù)悉，富士康與韋丹塔在去年2月宣布達(dá)成合作，計(jì)劃在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建一座半導(dǎo)體制造工廠。富士康當(dāng)時(shí)稱，該公司將投資1.187億美元，持有合資公司40%的股份。這也使富士康成為響應(yīng)印度政府“芯片制造本土化”戰(zhàn)略的主要外國(guó)科技制造商。印度政府在2021年底批準(zhǔn)設(shè)立一項(xiàng)總額100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，以吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商來印度建廠。

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