每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司生產(chǎn)的陶瓷基板應(yīng)用場(chǎng)景有哪些？能否用于GPU、CPU等算力芯片的封裝。

中瓷電子（003031.SZ）8月1日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司消費(fèi)電子陶瓷外殼及基板系列產(chǎn)品，在智能手機(jī)、AR/VR、智能手表、TWS等移動(dòng)智能終端，以及無線通訊、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。公司產(chǎn)品未用于GPU、CPU算力芯片的封裝。

(記者 王可然)

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