每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：1、公司集成電路先進(jìn)封裝測試水平在國內(nèi)同行排名如何？2、公司在半導(dǎo)體芯片專利有多少，國產(chǎn)替代中有突破卡脖子嗎？3、公司與英偉達(dá)、臺積電是否有合作？4、人民幣破七，對公司產(chǎn)品外銷是否有影響？5、二季度公司在手訂單與產(chǎn)能是否相匹配，目前公司市值是否合理？

揚(yáng)杰科技（300373.SZ）8月8日在投資者互動平臺表示，1、公司擁有成熟的Clip封裝業(yè)務(wù)及對應(yīng)專利技術(shù)，為國內(nèi)少數(shù)集單晶硅片制造、芯片設(shè)計制造、器件設(shè)計封裝測試、終端服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的規(guī)模企業(yè)。2、公司有眾多半導(dǎo)體芯片專利技術(shù)，具體詳見公司定期報告技術(shù)部分。3、公司MOS、二三極管等功率器件產(chǎn)品已運(yùn)用在英偉達(dá)產(chǎn)品上，通過代理商交付，與臺積電尚未產(chǎn)生合作關(guān)系。4、人民幣匯率變動對公司涉外業(yè)務(wù)會有一定的正向影響。5、二季度公司在手訂單與產(chǎn)能相匹配，生產(chǎn)經(jīng)營狀況良好，具體情況請關(guān)注公司定期報告。公司重視資本市場，并與資本市場保持積極全方位的溝通。公司會持續(xù)扎實(shí)經(jīng)營，用積極的經(jīng)營成果回饋股東。

(記者 蔡鼎)

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