每經(jīng)AI快訊，高華科技（SH 688539，收盤價：38.51元）8月23日晚間發(fā)布公告稱，2023年半年度確認的資產減值損失和信用減值損失總額約為854萬元。公司本次計提信用及資產減值準備符合《企業(yè)會計準則》及公司會計政策等相關規(guī)定，能夠真實、客觀、公允地反映公司資產狀況，合計對2023年半年度合并利潤總額影響約854萬元。

2023年1至6月份，高華科技的營業(yè)收入構成為：高可靠性傳感器占比83.52%，傳感器網(wǎng)絡系統(tǒng)占比15.12%，其他業(yè)務占比1.36%。

高華科技的總經(jīng)理、董事長均是李維平，男，59歲，學歷背景為碩士。

截至發(fā)稿，高華科技市值為51億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 近30日內無機構對高華科技進行調研。
更多個股趨勢信息，請搜索微信公眾號“道達號”，回復“查詢”，領取免費查詢權限！

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——又有2家上市公司合計1億元信托“踩雷”！本月已有6家上市公司公告，都涉及這家信托…

(記者 曾健輝)

免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前請核實。據(jù)此操作，風險自擔。