每經編輯 葉峰

8月31日A股縮量調整，滬指止步三連漲，上證指數(shù)收跌0.55%報3119.88點，深證成指跌0.61%報10418.21點，創(chuàng)業(yè)板指跌0.69%報2102.58點。市場量能明顯萎縮，兩市成交8302億元；北向資金凈賣出42.97億元。盤面上，地產領跌，金融、游戲等回調，芯片及半導體設備逆市飄紅。

數(shù)據來源：WIND

海外方面，8月30日晚間，最新發(fā)布的美國ADP就業(yè)報告顯示，美國8月ADP就業(yè)人數(shù)增加17.7萬人，大幅低于前值37.1萬人，并低于預期的19.5萬人。降溫的就業(yè)數(shù)據使得市場對美聯(lián)儲緊縮預期有所下降，因此提振了市場情緒，美股三大指數(shù)飄紅，標普500指數(shù)收漲0.38%，納指收漲0.56%，道指漲0.11%；倫敦現(xiàn)貨金漲至1940點位之上。

后市看，美聯(lián)儲的決策依然是在通脹、經濟增長、宏觀審慎之間尋求平衡。雖然近期美聯(lián)儲繼續(xù)放“鷹聲”進行預期管理，但結合鮑威爾在Jackson Hole年會的發(fā)言來看，其對于中性利率（使經濟在充分就業(yè)以及穩(wěn)定通脹目標下運行的利率水平）的評判比較謹慎，加息決策后續(xù)將依舊數(shù)據依賴。

總體看，美國經濟韌性凸顯，但近期經濟數(shù)據有所下滑，需持續(xù)觀察；庫存周期的下沉趨勢不變，經濟增長乏力的趨勢仍在。宏觀來看，美聯(lián)儲加息見頂?shù)内厔莶桓?，通脹回落、加息見?經濟下行的預期對金價構成一定利好，可適當關注黃金基金ETF（518800）。

8月31日半導體設備ETF（159516）延續(xù)漲勢，逆市飄紅，漲2.09%。

數(shù)據來源：WIND

消息面上，國內有11家大模型陸續(xù)通過國家七部委聯(lián)合公布的《生成式人工智能服務管理暫行辦法》指導要求備案，將于8月31日起陸續(xù)向全社會公眾開放服務。首批公布名單包括北京的5家（百度的文心一言、抖音的云雀、百川智能的百川大模型、清華系AI公司智譜華章旗下的智譜清言以及中科院的紫東太初）和上海的3家大模型產品（商湯的“商量SenseChat”、MiniMax的ABAB大模型、上海人工智能實驗室的書生通用大模型）。

未來，廣東省兩家（華為、騰訊）和其他省市（360智腦、科大訊飛）的大模型服務也將陸續(xù)開放。疊加昨日華為啟動“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計劃”， 國內芯片國產替代有望加速的利好消息提振，半導體產業(yè)鏈8月31日依舊延續(xù)漲勢。

基本面上，此前芯片板塊業(yè)績因下游需求不足、庫存較高而持續(xù)承壓，股價也有所調整，在上半年TMT產業(yè)鏈中漲幅積累較小。當前來看，下游的IC芯片設計方面，根據天風證券研究所統(tǒng)計，23H2存儲芯片價格跌幅有所縮窄。由于DRAM供貨商陸續(xù)啟動減產，整體DRAM供給位逐季減少，加上季節(jié)性需求支撐，供貨商庫存壓力進一步緩解；貨期企穩(wěn)疊加價格跌幅縮窄，周期觸底信號或現(xiàn)。

總體來看，雖然近年業(yè)務有所承壓，利潤增速有所放緩，但芯片與半導體設備產業(yè)總體保持較好的盈利能力。截至8月31日，A股芯片與半導體設備行業(yè)172家上市公司2023年半年報已披露，其中129家盈利，43家虧損?？傮w來看，芯片與半導體設備行業(yè)上半年合計營收5272.42億元，同比增13.16%；合計凈利潤520.33億元，同比降18.14%。

數(shù)據來源：WIND

上游的半導體設備材料業(yè)績則更為亮眼。根據設備龍頭北方華創(chuàng)發(fā)布2023半年報，其收入84.3億元，同比+54.8%；歸母凈利潤18億元，同比+138.4%；扣非歸母凈利潤16億元，同比+149.4%。目前半導體設備公司在手訂單依然較為充裕，整體依舊延續(xù)高增長趨勢。（風險提示：提及個股僅用作觀點展示，不構成個股推薦）

根據SEMI數(shù)據，受到宏觀經濟不景氣的影響，2023年半導體制造設備全球銷售額或將從2022年創(chuàng)紀錄的1074億美元同比減少18.6%至874億美元；在下游終端需求復蘇帶動下，預計2024年有望復蘇至1000億美元，半導體設備需求有望大幅回暖，半導體資本開支有望大幅改善。

基本面看，半導體行業(yè)庫存去化顯著，且終端需求逐漸回暖，全球及中國智能手機出貨量同比回升，同時AI為行業(yè)帶來新的增長動能，相關產業(yè)鏈持續(xù)受益需求增長，行業(yè)整體下行空間有限，下半年景氣周期拐點或將顯現(xiàn)。

而當前半導體設備及材料國產化率較低，關鍵設備材料如光刻機、CMP材料、光刻膠等對外依存度較高，國產替代空間廣闊，并受到政策大力扶植；前期調整后半導體設備及芯片板塊估值水平也處于歷史中低位置，有一定的投資價值。可關注聚焦上游“卡脖子”核心，跟蹤中證半導體材料設備主題指數(shù)的半導體設備ETF（159516）。以及覆蓋半導體芯片全產業(yè)鏈的芯片ETF(512760) 。

風險提示：

投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會面臨因投資標的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風險，提請投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構成對基金業(yè)績的保證。

文中提及個股短期業(yè)績僅供參考，不構成股票推薦，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。

以上觀點僅供參考，不構成投資建議或承諾。如需購買相關基金產品，請您關注投資者適當性管理相關規(guī)定、提前做好風險測評，并根據您自身的風險承受能力購買與之相匹配的風險等級的基金產品。基金有風險，投資需謹慎。