每日經(jīng)濟新聞 2023-09-01 18:57:16
◎8月31日晚,淳中科技發(fā)布公告表示,該公司擬將可轉債募集資金投資項目“專業(yè)音視頻處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”達到預定可使用狀態(tài)日期延期至2025年8月,原因是芯片生產(chǎn)廠商產(chǎn)能緊張。
◎公司另一募投項目“營銷網(wǎng)絡建設項目”(以下簡稱網(wǎng)絡營銷項目)將終止,淳中科技擬將剩余募集資金4093.02萬元永久補充流動資金。
每經(jīng)記者 李少婷 每經(jīng)實習記者 于怡朗 每經(jīng)編輯 楊夏
8月31日晚,淳中科技(603516.SH,股價16.4元,市值30.37億元)發(fā)布公告表示,該公司擬將可轉債募集資金投資項目(以下簡稱募投項目)“專業(yè)音視頻處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”(以下簡稱芯片研發(fā)項目)達到預定可使用狀態(tài)日期延期至2025年8月,原因是芯片生產(chǎn)廠商產(chǎn)能緊張。
此外,公司另一募投項目“營銷網(wǎng)絡建設項目”(以下簡稱網(wǎng)絡營銷項目)將終止,淳中科技擬將剩余募集資金4093.02萬元永久補充流動資金。
值得一提的是,芯片研發(fā)項目原定2022年內產(chǎn)品落地,主要是為了解決彼時公司采購的芯片性能不完備問題,原定項目建設周期為3年,此前,公司也曾多次提示芯片產(chǎn)品表現(xiàn)及收益性待關注。
2020年經(jīng)證監(jiān)會核準,淳中科技公開發(fā)行3億元可轉換公司債券,每張面值為人民幣100元,共計300萬張,期限6年,淳中科技實際募集資金凈額為人民幣2.9億元。公司擬投建專業(yè)音頻處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、營銷網(wǎng)絡建設項目和補充流動資金。
圖片來源:公告截圖
其中,網(wǎng)絡營銷建設項目將終止。淳中科技稱,網(wǎng)絡營銷項目終止主要系近年來經(jīng)濟下行、行業(yè)周期等因素所致,目前該項目在多個地區(qū)的建設面臨多重困難、進展緩慢?;诋斍扒闆r,淳中科技認為未來該項目現(xiàn)階段的可行性已經(jīng)發(fā)生重大變化,不宜繼續(xù)大規(guī)模投入。
網(wǎng)絡營銷項目系淳中科技于2020年結合當時市場環(huán)境、行業(yè)發(fā)展趨勢及公司實際情況等因素制定,該項目原計劃投資0.62億元,其中擬投入的募集資金金額為0.45億元。截止6月30日,該項目已累計投入募集資金390.85萬元,剩余募集資金4093.02萬元。
公告表示,網(wǎng)絡營銷項目剩余募集資金4093.02萬元(具體金額以資金轉出當日專戶余額為準)永久補充流動資金,該事項將于9月19日公司召開的股東大會中進行投票表決。
淳中科技于2018年2月上市,是業(yè)內領先的專業(yè)音視頻控制設備及解決方案提供商,公司始終專注于專業(yè)音視頻控制設備的設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品主要應用于控制室、監(jiān)控室、會議室及展覽展示場館等多媒體場景,主要涉及到政府機關、教育科研、能源電力、展覽展示、交通、人防工程等行業(yè)。
淳中科技發(fā)布的2023年半年度業(yè)績報告顯示,今年上半年,公司的營業(yè)收入為2.18億元,同比增長27.89%,其中歸屬于上市公司股東的凈利潤為660.54萬元,同比下降64.70%。
圖片來源:公告截圖
半年報闡述,報告期內,公司歸母凈利潤同比下降,主要系研發(fā)費用、人工成本增加所致。半年報顯示,2023年上半年,公司研發(fā)投入3376.66萬元,同比增長12.33%。公司新增專利授權19項,截至報告期末,公司已獲授權專利93項,其中發(fā)明專利49項。
半年報披露,公司在夯實傳統(tǒng)優(yōu)勢業(yè)務的同時, 也在積極布局AR/XR等新興領域,積極利用5G、人工智能、AR/VR/MR等新興技術資源,創(chuàng)新產(chǎn)品內容和服務場景,把握政策導向與業(yè)內技術發(fā)展趨勢,持續(xù)提升公司核心競爭力。
2019年披露的可行性分析報告顯示,專業(yè)音視頻處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目的建設目標是基于當前公司及市場的產(chǎn)品功能需求,設計專業(yè)音視頻處理芯片。量產(chǎn)后專業(yè)音視頻處理芯片將改善市場包括公司產(chǎn)品的技術方案,在成本、功耗、性能和自主可控等方面,做出全面的提升。項目建設期3年,項目成功實施后,含建設期的投資回收期(稅后)為7.31年,項目全部投資的內部收益率(稅后)為16.94%。
昨日晚間公告顯示,淳中科技擬將芯片研發(fā)項目達到預定可使用狀態(tài)日期延期至2025年8月。截至6月30日,芯片研發(fā)項目投資總額為2.22億元,募集資金承諾投資總額為1.93億元,累計投入募集資金金額為0.55億元,該項目原計劃達到預定可使用狀態(tài)的時間是2023年8月。
公告闡述,公司芯片研發(fā)項目延期系近年來全球電子行業(yè)芯片供應短缺,芯片生產(chǎn)廠商產(chǎn)能緊張所致,公告進一步表示,“本次變更前后項目募集資金投資總額不變。”
從當前進度來看,項目已難以達到早期的預期。2023年半年報闡述,截至目前,淳中科技自研ASIC視音頻處理芯片項目已完成芯片設計、驗證仿真和設計服務等工作,將于近期交付晶圓廠流片。
芯片研發(fā)項目延期2年,是否意味著公司自主研發(fā)能力不足?如何保證該項目在兩年后依舊適應市場需求?針對上述問題,9月1日上午,《每日經(jīng)濟新聞》記者通過郵件和電話致電淳中科技,截至發(fā)稿尚未得到答復。
封面圖片來源:視覺中國-VCG41N1254770262
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