每日經(jīng)濟新聞 2023-09-04 15:13:07
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好.公司研發(fā)生產(chǎn)的FC-BGA載板能否應(yīng)用在中國移動最新研發(fā)的5G射頻芯片上？或者說中國移動最新研發(fā)的5g射頻芯片是否需要FC-BGA載板封裝.
興森科技（002436.SZ）9月4日在投資者互動平臺表示，IC封裝基板是芯片封裝的原材料之一，射頻芯片通常使用CSP封裝基板
(記者 蔡鼎)
免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔。
如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟新聞》報社授權(quán)，嚴禁轉(zhuǎn)載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟新聞APP
Copyright ? 2024 每日經(jīng)濟新聞報社版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
