每經(jīng)AI快訊，隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度逐步修復(fù)和去庫(kù)存推進(jìn)，更多產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)邁入復(fù)蘇陣營(yíng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)， 2023年上半年A股半導(dǎo)體上市公司歸母凈利潤(rùn)規(guī)模同比“腰斬”，但第二季度半導(dǎo)體設(shè)備延續(xù)增勢(shì)，半導(dǎo)體封測(cè)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料等環(huán)節(jié)盈利環(huán)比回升，且全行業(yè)整體庫(kù)存周轉(zhuǎn)效率顯著提升。行業(yè)上市公司透露，今年上半年仍處于行業(yè)低谷，但已經(jīng)出現(xiàn)一定回暖跡象，部分消費(fèi)電子市場(chǎng)已經(jīng)復(fù)蘇，新能源、汽車(chē)電子等需求持續(xù)釋放，對(duì)下半年更為樂(lè)觀。另外，龍頭公司通過(guò)先進(jìn)封裝等領(lǐng)域積極布局人工智能市場(chǎng)機(jī)遇。（證券時(shí)報(bào)·e公司）