每日經(jīng)濟(jì)新聞 張強(qiáng)    每經(jīng)編輯 趙博淵

項目情況 圖片來源：成都高新區(qū)提供

9月8日，成都萬應(yīng)微電子有限公司（以下簡稱“成都萬應(yīng)”）“先進(jìn)封測平臺通線與工藝基線發(fā)布會暨新產(chǎn)品與技術(shù)交流論壇”活動在成都高新區(qū)舉行，“成都萬應(yīng)先進(jìn)封測中試平臺及生產(chǎn)線”項目正式啟動。

據(jù)悉，成都萬應(yīng)是成都高新區(qū)“岷山行動”計劃首批揭榜掛帥的集成電路先進(jìn)封測企業(yè)，目前已聚集產(chǎn)業(yè)專家、技術(shù)專家超過50人，已獲首輪超千萬融資。公司重點聚焦射頻SiP、散熱器、高可靠塑封等先進(jìn)封裝領(lǐng)域，為高端集成電路設(shè)計企業(yè)、高校和科研院所等提供封裝服務(wù)，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展。

活動現(xiàn)場，“成都萬應(yīng)先進(jìn)封測中試平臺及生產(chǎn)線”項目竣工通線。該項目以高端解決方案和先進(jìn)封裝工藝為核心，建設(shè)高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封裝和系統(tǒng)級封裝三條產(chǎn)線，建設(shè)可靠性與失效分析實驗室，形成封裝方案設(shè)計、仿真、打樣、量產(chǎn)和可靠性與失效分析全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)模式，具備高可靠塑封、高端陶瓷封裝、系統(tǒng)級封裝和TSV、RDL等先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠完成以線焊、倒裝焊為基礎(chǔ)的先進(jìn)封裝，是全國技術(shù)水平最高、服務(wù)功能最全、產(chǎn)業(yè)鏈條最完整的先進(jìn)封裝技術(shù)平臺。

“成都萬應(yīng)將聚焦芯片封測領(lǐng)域，持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，全力推進(jìn)項目能力提升，打造一個國內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的集成電路高端封測企業(yè)。”成都萬應(yīng)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，下一步，還將對現(xiàn)有產(chǎn)線進(jìn)行擴(kuò)能，建設(shè)項目二期，持續(xù)提升平臺服務(wù)能力。

“中試一端連著創(chuàng)新、一端連著產(chǎn)業(yè)，是科研成果實驗室小試和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展之間承上啟下的重要環(huán)節(jié)。”成都高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，“成都萬應(yīng)先進(jìn)封測中試平臺及生產(chǎn)線”項目圍繞高可靠塑封、射頻SIP、高效散熱器等行業(yè)關(guān)鍵核心公共技術(shù)方向，對外提供可靠性與失效分析實驗服務(wù)、芯片封裝服務(wù)，將助力高新區(qū)提升科技創(chuàng)新能級、建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。

作為成都市電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展主陣地，成都高新區(qū)位居中國集成電路園區(qū)綜合實力榜單第三位，已形成包括IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等環(huán)節(jié)的完善產(chǎn)業(yè)鏈。數(shù)據(jù)顯示，2022年，成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)上企業(yè)規(guī)模達(dá)到410.4億元，芯片設(shè)計營收突破百億元，營收過億企業(yè)達(dá)26家，營收、增速、過億企業(yè)數(shù)量等指標(biāo)均列全國前十。