每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-09-15 08:32:36
每經(jīng)編輯 盧祥勇
周四(9月14日)美股盤中,軟銀旗下的Arm Holdings終于正式登陸納斯達(dá)克,交易代碼為“ARM”。
Arm開盤上漲10%,報56.10美元,盤中一度漲幅達(dá)到約30%。截至收盤,Arm股價上漲24.69%,報63.59美元。由于Arm股價的暴漲,公司的市值突破600億美元,達(dá)到了652億美元,約合4750億人民幣。
Arm的上市,是芯片業(yè)乃至于今年IPO市場的大事。Arm是今年全球規(guī)模最大的IPO,也是美國自2021年10月Rivian汽車IPO以來,該國市場的最大IPO。Arm的IPO還是整個科技業(yè)前幾大最重磅IPO之一。
英特爾、蘋果、英偉達(dá)都來投資
當(dāng)?shù)貢r間14日,Arm在美國納斯達(dá)克全球精選市場上市交易。本次共計發(fā)行9550萬股美國存托股票,每股51美元的最終定價處于發(fā)行價區(qū)間上限,公司估值約為540億美元。IPO之后,Arm所屬的日本軟銀集團(tuán)仍保留該公司約90%的股份。
此外,Arm在IPO中留出了超過7億美元的股票,供其大客戶購買,包括英特爾、蘋果、英偉達(dá)、三星電子和臺積電等。此前有知情人士透露,Arm本次IPO獲得了超過10倍的超額認(rèn)購,由于需求過于強(qiáng)勁,公司不得不提前一天結(jié)束認(rèn)購。
12日,全球最大的芯片制造商臺積電表示,已經(jīng)批準(zhǔn)在芯片設(shè)計公司Arm的IPO中投資高達(dá)1億美元資金。臺積電為蘋果、英偉達(dá)等公司生產(chǎn)芯片,這些芯片通常都是基于Arm架構(gòu)。Arm與臺積電等晶圓代工廠在知識產(chǎn)權(quán)(IP)方面有著密切的合作。
在上周Arm的路演視頻中,包括英偉達(dá)創(chuàng)始人CEO黃仁勛以及聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的高管都為Arm的IPO背書。
Arm和其他半導(dǎo)體公司的一個重要區(qū)別是Arm不生產(chǎn)自己的產(chǎn)品,它將其設(shè)計授權(quán)給其他公司來賺錢,然后這些公司自己制造并將這些處理器應(yīng)用到自己的產(chǎn)品中。
在手機(jī)市場上,Arm堪稱“贏家”,全球99%以上的手機(jī)處理器芯片都基于Arm架構(gòu)設(shè)計;在云計算市場上,其優(yōu)勢也在近年里持續(xù)上升,基于Arm的處理器、DPU等芯片在2022年的市占率已經(jīng)達(dá)到大約10.1%;在新晉的自動駕駛領(lǐng)域,Arm攻勢猛烈,市占率已經(jīng)達(dá)到40.8%。
以尚未形成絕對優(yōu)勢的云計算市場為例,Arm架構(gòu)并不是所有芯片設(shè)計商仰賴的工具。美國英偉達(dá)所設(shè)計的圖形處理器(GPU),在人工智能時代率先成為大模型訓(xùn)練的優(yōu)選產(chǎn)品,今年可能交付55萬塊相關(guān)算力芯片,最新型號的H100芯片每塊售價高達(dá)2.5萬至3萬美元。Arm或其他架構(gòu)的其他類型處理器,在數(shù)據(jù)中心和云計算領(lǐng)域,還未能超越英偉達(dá)。
不過,Arm宣稱,它的朋友圈有“包括全球最大科技巨頭、芯片巨頭在內(nèi)的260多家公司”,這些朋友于歷史上在全球生產(chǎn)了超過2500億顆芯片。Arm在最新提交的IPO文件中透露,蘋果公司已經(jīng)與Arm簽署了一項新的芯片技術(shù)協(xié)議,該協(xié)議將延續(xù)到2040年以后。
人們對手機(jī)的需求疲軟,這已反映到Arm的收入中,顯示出停滯不前。截至2023年3月31日的2021~2023完整財年,Arm年收入分別為20.27億美元、27.03億美元和26.79億美元;凈利潤分別為3.88億美元、5.49億美元、5.24億美元。截至6月30日的最新一個財季,ARM總營收為6.75億美元,低于去年同期的6.92億美元;凈利潤為1.05億美元,低于去年同期的2.25億美元。
軟銀的翻身仗
有分析認(rèn)為,600億美元的市值對Arm來說存在巨大的溢價。以目前的市值計算,Arm的TTM市盈率超過了160倍,甚至要比近期正盛的英偉達(dá)還高出不少(109倍)。
Arm的成功上市和首日大漲,對其持有者軟銀和孫正義來說,是一場急需的勝利。
總部位于英國劍橋的Arm曾于1998在英國倫敦證券交易所上市。2016年,日本軟銀集團(tuán)以大約320億美元的價格將Arm購并令其退市。受投資虧損拖累,軟銀集團(tuán)近年財務(wù)狀況惡化。2020年,軟銀宣布計劃以400億美元價格將Arm出售給芯片行業(yè)巨頭英偉達(dá),不過這筆交易遭到多國反壟斷機(jī)構(gòu)干預(yù),最終在2022年2月宣告失敗。軟銀集團(tuán)董事長孫正義之后宣布,啟動備用計劃,也就是尋求重新將Arm上市。
根據(jù)軟銀集團(tuán)近日公布的2024財年第一財季(2023年4-6月)的財務(wù)業(yè)績,該季度的凈銷售額為1.56萬億日元,約合789.36億元人民幣,同比下降0.9%;歸屬于母公司所有者的凈虧損為4776.2億日元,約合241.68億元人民幣。相比之下,上年同期的凈虧損為3.2萬億日元,約合1619.2億元人民幣。報告還顯示,軟銀在該季度的投資損失為6990億日元,約合353.69億元人民幣。而去年同期的損失為28344億日元,約合1434.21億元人民幣。
2022年11月,軟銀集團(tuán)再次舉行了財報發(fā)布會。在這場會上,孫正義進(jìn)行了一場權(quán)力交接,但更重要的是,為Arm的即將上市搖旗吶喊。“Arm是我精力的源泉、快樂的源泉、興奮的源泉。”孫正義說。
軟銀集團(tuán)事業(yè)廣泛,相關(guān)管理工作必然十分耗費(fèi)心力。從這場會議之后,日常管理工作便移交給了首席財務(wù)官后藤芳光等幾位高管,而孫正義自己則要全身心地?fù)湎駻rm的IPO。
孫正義稱,當(dāng)前能對改善軟銀業(yè)績做出的“最好貢獻(xiàn)”便是思考Arm的未來該如何發(fā)展。“今后數(shù)年,我將致力于Arm的爆炸性增長。”
在招股書中,Arm提及47次“計算(computing)”和45次“人工智能(AI)”,開始了對下一代芯片科技的逐浪。
編輯|盧祥勇 易啟江
校對|湯亞文
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