每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司是否有cmp技術(shù)？

勁拓股份（300400.SZ）9月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體專用設(shè)備為具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，可應(yīng)用于芯片的先進(jìn)封裝制造等生產(chǎn)環(huán)節(jié)的熱處理、半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)過程，包含半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、真空甲酸焊接設(shè)備、甩膠機(jī)、氮?dú)饪鞠?、半?dǎo)體硅片制造設(shè)備等。公司半導(dǎo)體專用設(shè)備為國(guó)產(chǎn)空白設(shè)備，品質(zhì)和性能對(duì)標(biāo)美國(guó)、德國(guó)等國(guó)技術(shù)和產(chǎn)品成熟度較高的企業(yè)，同時(shí)具有價(jià)格、交期、售后服務(wù)等方面的優(yōu)勢(shì)，具有較強(qiáng)的進(jìn)口替代實(shí)力。

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。