每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)貴公司有哪些 先進(jìn)封裝（Chiplet）技術(shù)？

藍(lán)箭電子（301348.SZ）9月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司先進(jìn)封裝系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在DFN/QFN先進(jìn)封裝產(chǎn)品上已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模技術(shù)應(yīng)用，并掌握了倒裝（Flip Chip）、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。具體信息請(qǐng)參見(jiàn)公司發(fā)布的公開(kāi)信息！

(記者 王可然)

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