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利和興：公司半導體封裝相關(guān)研發(fā)系配合客戶進行，公司主要參與機械設計，光學方案設計等

每日經(jīng)濟新聞 2023-09-18 22:01:22

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司有產(chǎn)品或客戶合作用于先進封測Chiplet嗎？

利和興（301013.SZ）9月18日在投資者互動平臺表示，公司半導體封裝相關(guān)研發(fā)系配合客戶進行，公司主要參與機械設計，光學方案設計等。相關(guān)產(chǎn)品尚處于研發(fā)階段，后續(xù)應用仍存在較大不確定性，敬請投資者注意投資風險。

(記者 王可然)

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