每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘您好！ 珠海封裝基板下游認(rèn)證及訂單的進(jìn)度如何？

興森科技（002436.SZ）9月19日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，珠海CSP封裝基板項(xiàng)目已于2022年第二季度建成1.5萬(wàn)平方米/月產(chǎn)能，目前產(chǎn)能處于爬坡階段；珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目客戶認(rèn)證正有序進(jìn)行，并已有部分樣品訂單。

(記者 畢陸名)

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