每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司是否先進封裝技術？如果有為何相應板塊沒有顯示？貴公司發(fā)展還具備投資者長線投資嗎？

捷捷微電（300623.SZ）9月22日在投資者互動平臺表示，公司專業(yè)從事功率半導體芯片和器件的研發(fā)、設計、生產和銷售，具備以先進的芯片技術和封裝設計、制程及測試為核心競爭力的IDM業(yè)務體系。未來，公司將繼續(xù)深耕于功率半導體產業(yè)，緊緊圍繞符合產業(yè)發(fā)展趨勢IDM建模，加強公司治理與管理并重機制，穩(wěn)健推進項目建設，積極推進團隊建設，為公司產品矩陣和持續(xù)成長等蓄物、蓄力、蓄勢，包括功率半導體器件賦能等。公司對未來發(fā)展有信心，也希望投資者與公司長期共同成長。

(記者 王可然)

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