每經(jīng)AI快訊，2023年9月26日，深圳市志橙半導體材料股份有限公司披露招股說明書（申報稿），深圳市志橙半導體材料股份有限公司本次公開發(fā)行新股數(shù)量不超過2000萬股，且發(fā)行數(shù)量占公司發(fā)行后總股本的比例不低于25%。本次發(fā)行公司股東不公開發(fā)售股份。本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權，采用超額配售選擇權發(fā)行股票數(shù)量不超過首次公開發(fā)行股票數(shù)量的15%。最終發(fā)行股份數(shù)量以深圳證券交易所審核同意并經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會注冊的數(shù)量為準。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為： SiC材料研發(fā)制造總部項目，擬投入募集資金金額約3.15億元； SiC材料研發(fā)項目，擬投入募集資金金額約2.87億元；發(fā)展和科技儲備資金，擬投入募集資金金額約1.98億元。本次股票發(fā)行后擬在深交所上市。

公司成立以來主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷售用于半導體設備的碳化硅涂層石墨零部件產(chǎn)品，并提供相關碳化硅涂層服務，主要產(chǎn)品可用于碳化硅（SiC）外延設備、MOCVD設備、硅（Si）外延設備等多種半導體設備反應腔內(nèi)，公司產(chǎn)品及服務廣泛應用于半導體及泛半導體領域，公司主要產(chǎn)品位于半導體設備反應腔內(nèi)部，參與外延片制造、晶圓制造等不同制造環(huán)節(jié)，長期處于高溫、腐蝕性等惡劣反應環(huán)境中，在設備正常使用過程中會出現(xiàn)正常損耗，因此需定期更換以保障性能和質(zhì)量，屬于耗材類零部件。

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每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——追索賈躍亭海外資產(chǎn)

(記者 曾健輝)

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