每經(jīng)記者 張寶蓮    每經(jīng)編輯 文多    

近日，半導(dǎo)體芯片股持續(xù)走強(qiáng)，10月19日，多只先進(jìn)封裝、算力芯片方向個(gè)股領(lǐng)漲，半導(dǎo)體封裝板塊的文一科技（SH600520，股價(jià)18.49元，市值29億元）再度走強(qiáng)。10月17日至19日，文一科技股價(jià)已收獲三連板。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者了解到，文一科技正在研發(fā)滿足先進(jìn)封裝（晶圓級(jí)封裝）用模具和設(shè)備。9月14日的半年度業(yè)績(jī)說明會(huì)上，公司扇出型晶圓級(jí)液體封裝壓機(jī)產(chǎn)品第一階段研發(fā)完成，即第一臺(tái)手動(dòng)樣機(jī)研發(fā)完成。距離批量生產(chǎn)及后續(xù)研發(fā)還有很多難關(guān)需要解決且存在不確定性。

正研發(fā)滿足先進(jìn)封裝用模具和設(shè)備

據(jù)新華社消息，美方于10月17日發(fā)布了對(duì)華半導(dǎo)體出口管制最終規(guī)則。最終規(guī)則在去年10月7日出臺(tái)的臨時(shí)規(guī)則基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加嚴(yán)對(duì)人工智能相關(guān)芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備的對(duì)華出口限制，并將多家中國(guó)實(shí)體增列入出口管制“實(shí)體清單”。

在“半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)華出口限制”的背景下，A股半導(dǎo)體概念股近期受到資金追逐，其中先進(jìn)封裝、算力芯片方向的多只股票先后迎漲停。

10月18日晚間，文一科技披露《股票交易異常波動(dòng)》公告，其股價(jià)在連續(xù)2個(gè)交易日內(nèi)日收盤價(jià)格漲幅偏離值累計(jì)達(dá)到20%。公司表示，截至10月18日，目前行業(yè)內(nèi)平均市盈率為17.5倍，公司最新市盈率為128.54倍，高于同行業(yè)平均水平。

據(jù)了解，文一科技是老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域內(nèi)，主要生產(chǎn)半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等，用于半導(dǎo)體器件、集成電路生產(chǎn)過程中，封裝成型所需多種設(shè)備。

至于公司的先進(jìn)封裝設(shè)備，目前正處于研發(fā)狀態(tài)。文一科技在半年報(bào)中介紹，針對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增加，公司正在研發(fā)滿足先進(jìn)封裝（晶圓級(jí)封裝）用模具和設(shè)備。

此外，公司之前在2023年半年度業(yè)績(jī)說明會(huì)上透露，公司扇出型晶圓級(jí)液體封裝壓機(jī)產(chǎn)品第一階段研發(fā)完成，即第一臺(tái)手動(dòng)樣機(jī)研發(fā)完成。距離批量生產(chǎn)及后續(xù)研發(fā)還有很多難關(guān)需要解決且存在不確定性，主要受限于技術(shù)因素和市場(chǎng)因素不確定的影響。

公司2023年半年度業(yè)績(jī)下滑，營(yíng)業(yè)收入為1.69億元，比上年同期下降23.77%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為683萬元，比上年同期下降44.81%。

國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝迎機(jī)遇

今年年初，由ChatGPT引領(lǐng)的生成式人工智能引發(fā)了新的算力風(fēng)暴。國(guó)內(nèi)數(shù)十家千億級(jí)、萬億級(jí)AI大模型的橫空出世致使算力需求激增。有著“GPU算力之王”稱號(hào)的英偉達(dá)，賺得盆滿缽滿。

因此，人工智能芯片是半導(dǎo)體封裝板塊企業(yè)的重要客戶之一。根據(jù)國(guó)海證券，臺(tái)積電正在進(jìn)行多地建廠擴(kuò)產(chǎn)，滿足客戶先進(jìn)封裝需求，預(yù)計(jì)未來月產(chǎn)能有望達(dá)2.5萬片以上，甚至向3萬片靠攏。

美國(guó)的禁令將限制英偉達(dá)為中國(guó)市場(chǎng)特供的A800和H800出口。而且，中國(guó)化信咨詢?cè)赋觯覈?guó)芯片制造主要存在三大短板：關(guān)鍵制造裝備依賴進(jìn)口；核心原材料不能自給自足；芯片制造工藝尚弱。從目前國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀看，中國(guó)半導(dǎo)體裝備與材料環(huán)節(jié)的差距大于芯片制造環(huán)節(jié)。

如果后續(xù)英偉達(dá)A800和H800芯片出口受到限制無法解決，按眾多投資者的看法，那么對(duì)于國(guó)產(chǎn)AI芯片企業(yè)來說是市場(chǎng)機(jī)遇。相應(yīng)的，產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)備廠商也將獲益。根據(jù)CINNOResearch統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，今年上半年內(nèi)地半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top 10營(yíng)收合計(jì)約162億元，同比增長(zhǎng)39%。

封面圖片來源：視覺中國(guó)