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回天新材:公司芯片封裝用膠行業(yè)競爭對手主要是漢高、信越等國外公司

每日經濟新聞 2023-10-20 17:33:46

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:你好,貴公司的芯片封裝膠主要的競爭對手是哪些,是來自國內還是國外的競爭比較大呢?公司在國內產業(yè)中是否處于頭部企業(yè)呢?

回天新材(300041.SZ)10月20日在投資者互動平臺表示,公司芯片封裝用膠行業(yè)競爭對手主要是漢高、信越等國外公司,公司在行業(yè)內處于領先水平。

(記者 畢陸名)

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