每日經(jīng)濟新聞 2023-10-22 19:51:09
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:貴公司在半導體設備領域有哪些產(chǎn)品和技術?
三超新材(300554.SZ)10月22日在投資者互動平臺表示,子公司南京三芯半導體設備制造有限公司研發(fā)的硅棒磨倒一體機樣機,目前已正式推出;半導體減薄機和硅片倒角機正處于設計研發(fā)階段。
(記者 蔡鼎)
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