每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-10-22 19:52:09
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn):公司產(chǎn)品是否用于半導(dǎo)體封裝
三超新材(300554.SZ)10月22日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,子公司江蘇三晶的樹脂軟刀、金屬軟刀和電鍍軟刀可用于半導(dǎo)體封測(cè)階段的切割加工。
(記者 蔡鼎)
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