每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 文多    

1.高通即將發(fā)布其最新的旗艦移動平臺——驍龍8 Gen 3

IT之家10月23日消息，高通即將發(fā)布其最新的旗艦移動平臺——驍龍8 Gen 3，據(jù)Mspoweruser看到的一份泄露的內部文件顯示，新處理器將為下一代旗艦智能手機帶來生成式人工智能功能。內部文件顯示，高通宣稱驍龍8 Gen 3是其首款專為生成式人工智能而設計的移動平臺，也是市場上最強大和功能最齊全的移動平臺。此外，高通表示驍龍8 Gen 3將會“挑戰(zhàn)主機”和“高端級別”，具有光線追蹤功能和全局照明功能，由虛幻引擎5.2提供，并且可以將過場動畫提升到8K。

點評：這一消息反映出高通在移動平臺技術領域的持續(xù)創(chuàng)新。生成式人工智能的引入將加速智能手機的發(fā)展，使它們更適應用戶的需求。然而，這一發(fā)展也將引發(fā)一系列挑戰(zhàn)，包括電池壽命、散熱等問題。高通需要在技術創(chuàng)新和用戶需求之間尋找平衡，以確保新移動平臺的成功。

2.寒武紀回應跌停：股價可能受到市場多重因素影響，沒有應披露未披露信息

10月23日寒武紀-U收跌20%，報108.4元/股。對于股價跌停的原因，寒武紀董秘辦接線工作人員回應稱，股價可能受到市場多重綜合因素的影響，公司經(jīng)營方面沒有應披露而未披露的信息。

點評：寒武紀明確表示沒有未披露的信息，這是積極的表態(tài)，有助于維護市場的透明度和投資者信心。股價波動是市場的一部分，公司應該持續(xù)與投資者溝通，提供準確的信息和透明度，以便市場能夠更好地理解公司的狀況和前景。

3.英偉達據(jù)稱正設計基于Arm架構的PC芯片

據(jù)媒體援引消息人士報道，英偉達已開始設計基于Arm架構的中央處理器（CPU），這將對英特爾構成重大挑戰(zhàn)。知情人士稱，英偉達已悄悄開始設計運行微軟Windows操作系統(tǒng)的CPU，并采用Arm的技術。據(jù)了解，超威半導體（AMD）也計劃生產(chǎn)基于Arm架構的CPU。

點評：這意味著未來PC市場將迎來新的競爭力量。不過，英特爾等傳統(tǒng)CPU制造商在市場上擁有強大的影響力和資源，英偉達和其他新興競爭對手需要克服技術挑戰(zhàn)、建立合作伙伴關系，并確保他們的產(chǎn)品能夠滿足廣大用戶的需求。

4.三安光電8英寸碳化硅襯底進入小批量生產(chǎn)及送樣階段

三安光電10月23日宣布，子公司湖南三安8英寸碳化硅襯底已完成開發(fā)，產(chǎn)品進入小批量生產(chǎn)及送樣階段。據(jù)悉，依托精準熱場控制的自主PVT工藝，湖南三安8英寸碳化硅襯底實現(xiàn)更低成本及更低缺陷密度，后續(xù)將持續(xù)提升良率，加快設備調試與工藝優(yōu)化，并持續(xù)推進湖南與重慶工廠量產(chǎn)進程。

點評：碳化硅襯底在半導體和光電子行業(yè)中具有廣泛的應用，特別是在高功率電子器件。目前，碳化硅襯底正逐漸從6英寸走向8英寸。湖南三安未來計劃持續(xù)提高產(chǎn)品的良率，加快設備調試和工藝優(yōu)化，同時推進量產(chǎn)進程。這將有助于滿足不斷增長的市場需求，同時也提高中國在碳化硅材料領域的全球競爭力。