每經(jīng)記者 陳鵬麗    每經(jīng)編輯 楊夏    

10月23日晚，光庫科技（SZ300620，股價38.6元，市值94.69億元）交出了一份“增收不增利”的三季度財報。據(jù)公告，今年1~9月，光庫科技實現(xiàn)營業(yè)收入5.24億元，同比增長6.11%；但凈利潤為4668.9萬元，同比下滑了48.11%；扣非后凈利潤也同比減少了44.69%。

《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，影響公司前三季度凈利潤的因素有：公司研發(fā)費用同比增長了37.83%、公司收到政府補助同比減少，以及公司銀行理財產品收益減少等。據(jù)悉，光庫科技是光器件生產商，主要產品為光纖激光器件和光通訊器件。記者獲悉，光庫科技曾在2023年半年度財報中提到，宏觀環(huán)境波動讓光通訊、數(shù)據(jù)中心市場需求下降，導致今年上半年公司光通訊器件產、銷量均同比下降。

與業(yè)績走勢不同的是，年初至今，光庫科技股價累計漲幅達53.95%。

第三季度延續(xù)“增收不增利”

光庫科技的財報顯示，第三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.85億元，同比微增3.63%；單季凈利潤為1496.3萬元，同比下滑了53.34%，延續(xù)了上半年“增收不增利”的業(yè)績表現(xiàn)。

記者獲悉，前三季度，公司經(jīng)營活動產生的現(xiàn)金流量凈額為6860.7萬元，同比增長57.28%，主要是銷售商品、提供勞務收到的現(xiàn)金同比增加所致；公司投資活動產生的現(xiàn)金流量凈額-9624.9萬元，同比增長了71.71%，主要是公司銀行理財產品凈購買額減少所致。

導致公司前三季度凈利潤變動的因素有：公司研發(fā)費用、財務費用、稅金及附加支出同比增加，同時其他收益、投資收益出現(xiàn)較大幅度減少。前三季度公司研發(fā)費用9770.5萬元，同比增長了37.83%。這些研發(fā)支出主要用于加大薄膜鈮酸鋰高速調制器芯片與器件、自動駕駛汽車激光雷達光源模塊等新產品、新工藝的研發(fā)。此外，報告期內，光庫科技的研發(fā)人員薪酬、設備折舊等也較上年同期有所增加。

今年1~9月，光庫科技獲得的政府補助也出現(xiàn)較大幅度下滑，公司報告期內“其他收益”減少了46.23%至1749.3萬元；報告期內，公司用閑置資金所購買銀行理財產品取得的收益也同比大幅減少。

具體到業(yè)務，光庫科技2023年半年度財報顯示，公司主要營收來源是光纖激光器件，該業(yè)務占公司營收比例為62%左右，光通訊器件收入占比約28%。上半年，公司的光纖激光器件收入有增長，但毛利率更高的光通訊器件收入?yún)s同比下滑了2.37%。據(jù)光庫科技在半年度財報中透露，這是因為光通訊、數(shù)據(jù)中心市場需求在下降。同時，工業(yè)激光器行業(yè)需求不足，光纖激光器件的價格也在下降。

10月24日下午，《每日經(jīng)濟新聞》記者就公司前三季度的光通訊器件業(yè)務具體營收表現(xiàn)、公司接下來將如何改善凈利潤等問題致電光庫科技方面，公司證券部的相關人員表示，采訪需聯(lián)系公司董秘進行。記者隨后將采訪郵件發(fā)送到董秘個人公開郵箱。截至發(fā)稿，尚未能收到回復。記者亦多次撥打董秘辦公開電話，電話一直提示“用戶正忙”。

下半年公司股價呈現(xiàn)震蕩下滑

股價方面，今年上半年，在CPO（共封裝光學）技術的催熱下，光庫科技的股價接連大漲，并在6月19日達到歷史新高。進入7月，光庫科技的股價開啟震蕩下行的走勢。

年初至今，光庫科技的股價累計漲了近54%。光庫科技這份三季度報發(fā)出后，10月24日，公司股價日漲幅為2.17%，以38.6元/股收盤。

據(jù)了解，前三季度光庫科技的基本每股收益為0.19元/股，同比減少了48%；加權平均凈資產收益率為2.81%，同比下降2.91%。

從公司今年的研發(fā)費用投入方向不難看出，光庫科技正在重點布局薄膜鈮酸鋰調制器芯片和器件、車載激光雷達領域。光庫科技于2020年收購Lumentum位于意大利的LiNbO3（鈮酸鋰）系列高速調制器產品線。

今年5月23日的一場投資者關系活動中，光庫科技方面對外稱，CPO技術與薄膜鈮酸鋰調制器技術路線相互融合，可以共同推動光學通信領域的進步和創(chuàng)新。公司具備開發(fā)高達800Gbps及以上速率的鈮酸鋰調制器芯片和器件的關鍵能力，是目前在超高速調制器芯片和模塊產業(yè)化、規(guī)?；I先的公司之一。

10月24日下午，記者也就公司薄膜鈮酸鋰調制器目前的業(yè)務規(guī)模、收入占比等問題試圖聯(lián)系光庫科技董秘，但未能獲得回應。

在5月23日的投資者活動上，光庫科技還稱，公司未來發(fā)展方向主要有三個：一、大力發(fā)展集成多功能復合型元器件，提供便捷度更高、性價比更高的光纖器件解決方案；二、光通訊器件上，推動核心原材料、關鍵核心元器件往小型化、集成化、混合封裝方向發(fā)展，同時繼續(xù)進軍光學芯片市場等；三、繼續(xù)積極推進鈮酸鋰高速調制器芯片研發(fā)及產業(yè)化項目建設等。

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