每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司未來(lái)是否有內(nèi)存測(cè)試和SSD測(cè)試方面的布局？

聯(lián)動(dòng)科技（301369.SZ）10月30日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)主要細(xì)分領(lǐng)域?yàn)榇鎯?chǔ)器、SoC、數(shù)字、模擬及數(shù)?；旌?、半導(dǎo)體分立器件等。公司現(xiàn)有半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)品主要集中在模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y(cè)試系統(tǒng)和半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)，并已在進(jìn)行數(shù)字及SoC類集成電路測(cè)試系統(tǒng)的技術(shù)研發(fā)。公司密切關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)和新產(chǎn)品的應(yīng)用，未來(lái)會(huì)緊跟技術(shù)前沿，綜合市場(chǎng)、技術(shù)、人才等多方面的因素謹(jǐn)慎評(píng)估、適時(shí)布局新產(chǎn)品。

(記者 王可然)

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