每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：貴司的封裝技術(shù)是自研的還是使用國外的技術(shù)？貴司最有價(jià)值的封裝設(shè)備是國產(chǎn)的還是進(jìn)口的?

藍(lán)箭電子（301348.SZ）11月2日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司采用自主研發(fā)為主、合作研發(fā)為輔的研發(fā)模式。公司擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)突出的高效研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心技術(shù)人員在公司任職多年，擁有豐富的半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。在合作研發(fā)方面，公司重視與高校、科研院所及其他公司的合作。 封裝設(shè)備方面：公司擁有國內(nèi)外先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝、測(cè)試、檢測(cè)、分析、試驗(yàn)設(shè)備。目前公司擁有包括由美國K&S的焊線設(shè)備、日本TOWA塑封機(jī)以及ASM、聯(lián)動(dòng)科技等國內(nèi)外知名廠商制造的測(cè)試系統(tǒng)及分選設(shè)備。高端設(shè)備方面，公司擁有ASM的AD8312FC倒裝設(shè)備，該設(shè)備能夠靈活的與各種回流焊、焗爐系統(tǒng)相關(guān)鏈接，具有強(qiáng)大聯(lián)機(jī)能力，能夠?qū)崿F(xiàn)生產(chǎn)自動(dòng)化；檢測(cè)設(shè)備方面，公司擁有多臺(tái)推拉力檢測(cè)設(shè)備、高倍顯微鏡、3D顯微鏡、X-RAY超聲波掃描儀、掃描電鏡等精密設(shè)備。具體信息請(qǐng)參見公司發(fā)布的公開信息

(記者 蔡鼎)

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