每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：貴公司的Chiplet相關(guān)技術(shù)處于行業(yè)什么水平？

勁拓股份（300400.SZ）11月7日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司主營(yíng)專(zhuān)用設(shè)備業(yè)務(wù)，半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備中的半導(dǎo)體芯片封裝爐及Wafer Bumping焊接設(shè)備等半導(dǎo)體熱工設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋Chiplet領(lǐng)域Bumping回流等封裝工藝環(huán)節(jié)。

(記者 王可然)

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