每日經濟新聞 2023-11-08 21:45:56
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘 你好 公司在芯片封裝用膠板塊系列產品包括芯片四角綁定膠（edgebond）、芯片底部填充膠（underfill）、SIP屏蔽銀漿等，可以用于先進封裝嗎？
回天新材（300041.SZ）11月8日在投資者互動平臺表示，公司產品underfill、SIP屏蔽銀漿可以用于先進封裝。
(記者 蔡鼎)
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