每日經濟新聞 2023-11-08 21:47:12
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好，公司半年報提到：應用于芯片封裝中 UV 低 CTE edgebond 膠水，具有優(yōu)異的產品 可靠性和重工性，是新一代 EB 膠水的發(fā)展方向。請問這個芯片封裝膠和芯片先進封裝有什么關系？
回天新材（300041.SZ）11月8日在投資者互動平臺表示，公司產品UV低CTE edgebond膠用于解決大尺寸芯片的防護，屬于板極封裝
(記者 蔡鼎)
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