每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：尊敬的公司領(lǐng)導(dǎo)：您好！根據(jù)韓媒報(bào)道，三星近日介紹了下一代（2.1D）半導(dǎo)體封裝技術(shù)，用硅橋（Silicon Bridge）替代了硅中介板，可以在不降低性能的情況下，成本可降低 22%。貴公司前期向三星提供MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品服務(wù)，請問目前公司與三星在芯片封裝方面有無合作？謝謝！

中京電子（002579.SZ）11月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司系三星合格供應(yīng)商，暫只為其提供顯示用PCB產(chǎn)品。

(記者 蔡鼎)

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