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直擊業(yè)績說明會 | 瀾起科技董事長楊崇和:服務(wù)器及計算機(jī)行業(yè)去庫存已接近尾聲

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-11-15 21:27:45

◎瀾起科技舉行2023年第三季度業(yè)績說明會,董事長兼首席執(zhí)行官楊崇和認(rèn)為,半導(dǎo)體行業(yè)需求將恢復(fù),服務(wù)器需求預(yù)計明年開始增長。DDR5滲透率受關(guān)注,明年將是重要時間節(jié)點,預(yù)計2024年滲透率將超過50%。瀾起科技在DDR5 RCD芯片領(lǐng)域研發(fā)領(lǐng)先,子代迭代加快有利于維持較高銷售單價和毛利率。人工智能發(fā)展帶動“算力”和“存力”需求,瀾起科技提供相關(guān)互連技術(shù),如PCIe互連、CXL互連等。

每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 楊夏    

11月15日下午,瀾起科技(688008.SH,股價59.99元,市值682.69億元)舉行2023年第三季度業(yè)績說明會。目前,半導(dǎo)體行業(yè)整體仍處于低谷期,資本市場投資者對行業(yè)何時復(fù)蘇密切關(guān)注。

董事長兼首席執(zhí)行官楊崇和認(rèn)為,行業(yè)整體需求恢復(fù),根據(jù)行業(yè)分析,服務(wù)器及計算機(jī)行業(yè)去庫存已接近尾聲,行業(yè)預(yù)期服務(wù)器需求有望從明年開始恢復(fù)增長,進(jìn)而帶動公司相關(guān)產(chǎn)品的需求持續(xù)提升。

DDR5滲透率受關(guān)注

目前,內(nèi)存行業(yè)正從DDR4(第四代同步動態(tài)隨機(jī)存儲器)向DDR5(第五代同步動態(tài)隨機(jī)存儲器)升級。相比DDR4,DDR5模組多了配套芯片SPD(模組存在的串行檢測)、TS(溫度傳感器)和PMIC(電源管理芯片)。因此,DDR5的滲透率與瀾起科技業(yè)績密切相關(guān)。

楊崇和表示,明年將是DDR5滲透的重要時間節(jié)點,目前行業(yè)主流觀點認(rèn)為,DDR5滲透率將在2024年年中超過50%,到2025年將進(jìn)一步提升。這將有助于公司DDR5相關(guān)產(chǎn)品銷售收入在明后年持續(xù)增長。

關(guān)于服務(wù)器里要用到多少內(nèi)存接口芯片及配套芯片?瀾起科技董事兼總經(jīng)理Stephen Kuong-Io Tai表示,根據(jù)全球知名市場研究機(jī)構(gòu)Yole Intelligence 2023年第三季度研究報告的預(yù)測,2027年全球服務(wù)器DDR5內(nèi)存模組出貨量預(yù)計將達(dá)到2.92億根。

按照J(rèn)EDEC標(biāo)準(zhǔn),通常情況下一根DDR5 RDIMM需要搭配1顆RCD芯片、1顆SPD芯片、1顆PMIC芯片以及2顆TS芯片,可參考該研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測數(shù)據(jù)來大致推算相關(guān)芯片的需求量。

楊崇和也表示,DDR5子代迭代加快,DDR5內(nèi)存接口芯片的子代迭代已正式開啟,其迭代速度較DDR4世代明顯加快。

2023年第三季度,公司DDR5第一子代RCD(Register Clock Driver寄存器時鐘驅(qū)動器)芯片需求量持續(xù)提升,第二子代RCD芯片開始規(guī)模出貨,第三子代RCD芯片已于10月在業(yè)界率先試產(chǎn),同時公司正積極開展DDR5第四子代RCD芯片的工程研發(fā)。瀾起牽頭制定DDR5 RCD芯片國際標(biāo)準(zhǔn),在該領(lǐng)域研發(fā)保持相對領(lǐng)先,子代迭代加快將有利于維系相關(guān)產(chǎn)品的平均銷售單價和毛利率在較高水平。

圖片來源:瀾起科技上證路演中心

如何趕上AI風(fēng)口?

對于人工智能相關(guān)問題,楊崇和表示,人工智能的發(fā)展將直接帶動“算力”和“存力”需求快速增長,系統(tǒng)需要更高、更強(qiáng)的算力,需要帶寬更高、容量更大的內(nèi)存。在“算力”和“存力”增長的同時,對“運(yùn)力”也提出了更高的需求。“運(yùn)力”可以理解為在計算和存儲之間搬運(yùn)數(shù)據(jù)的能力,也就是說,系統(tǒng)需要更高的帶寬、更快的傳輸。

瀾起科技是一家為人工智能領(lǐng)域提供“運(yùn)力”的企業(yè),公司近年來深耕相關(guān)互連技術(shù),包括內(nèi)存互連、PCIe(一種高速串行計算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn))互連以及CXL(Compute Express Link,是一種開放性的互聯(lián)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn))互連技術(shù)等,這些高速互連技術(shù)可以有效提升系統(tǒng)的“運(yùn)力”,瀾起基于上述技術(shù)研發(fā)的幾款芯片,包括MRCD/MDB(MRDIMM中搭配的RCD、DB芯片)、PCIe Retimer、CXL MXC等,將在未來人工智能領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

關(guān)于AI服務(wù)器對PCIe Retimer(適用于PCIe的超高速時序整合芯片)的需求,Stephen Kuong-Io Tai表示,以一臺典型的配8塊GPU的主流AI服務(wù)器為例,考慮對信號完整性和傳輸速率的要求,系統(tǒng)需要配置8顆乃至16顆PCIe Retimer芯片;如果是搭配16塊GPU的主流AI服務(wù)器,需要配置的PCIe Retimer芯片會相應(yīng)增加。根據(jù)行業(yè)分析,PCIe 5.0 Retimer芯片的市場規(guī)模較PCIe 4.0有望明顯增長,同時,出于供應(yīng)安全的考慮,客戶一般會選擇2-3家PCIe 5.0 Retimer芯片供應(yīng)商來供貨。

除了PCIe Retimer芯片,Stephen Kuong-Io Tai也認(rèn)為,AI及大數(shù)據(jù)應(yīng)用的發(fā)展以及相關(guān)技術(shù)的演進(jìn)推動服務(wù)器CPU的內(nèi)核數(shù)量快速增加,迫切需要大幅提高內(nèi)存系統(tǒng)的帶寬,以滿足多核CPU中各個內(nèi)核的數(shù)據(jù)吞吐要求,服務(wù)器高帶寬內(nèi)存模組MRDIMM正是基于這種應(yīng)用需求而產(chǎn)生。

其解釋稱,MRDIMM中文名稱為多路合并陣列雙列直插內(nèi)存模組,是一種更高帶寬的內(nèi)存模組,采用了DDR5 LRDIMM“1+10”的基礎(chǔ)架構(gòu),需要搭配1顆MRCD芯片及10顆MDB芯片。與RDIMM相比,MRDIMM可以同時訪問內(nèi)存模組上的兩個陣列,提供雙倍帶寬,第一代產(chǎn)品預(yù)計支持8800MT/s速率。

MRCD/MDB用于MRDIMM,相較于同時期的內(nèi)存接口芯片,其設(shè)計更為復(fù)雜、支持速率更高,價值量將有所提升。根據(jù)行業(yè)分析,由于MRDIMM采用了“1顆MRCD+10顆MDB”的架構(gòu),隨著其未來滲透率的提升,將帶動MRCD/MDB(特別是MDB)芯片需求大幅增長。

楊崇和總結(jié)稱,從2024年開始,公司的幾個新產(chǎn)品將逐步上量,包括PCIe 5.0 Retimer芯片、MRCD/MDB芯片、MXC(內(nèi)存擴(kuò)展控制器)芯片、CKD(Clock Driver時鐘驅(qū)動器,)芯片等。由于這些新產(chǎn)品都是瀾起自研產(chǎn)品,均有望實現(xiàn)較高毛利率水平,同時,瀾起在這些領(lǐng)域具有全球領(lǐng)先或全球首發(fā)的競爭優(yōu)勢,新產(chǎn)品的上量將對公司未來的業(yè)績產(chǎn)生積極影響。

封面圖片來源:視覺中國-VCG41N1462568496

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