每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：尊敬的董秘：近期包括華為在內(nèi)關(guān)于國(guó)產(chǎn)芯片的消息很多，請(qǐng)問如果那些所說的芯片實(shí)現(xiàn)了對(duì)國(guó)外芯片的替代，是否會(huì)改變封測(cè)技術(shù)的發(fā)展路徑從而對(duì)貴司的發(fā)展產(chǎn)生重大影響。謝謝您的回復(fù)！

長(zhǎng)電科技（600584.SH）11月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，隨著5G通信，智能物聯(lián)網(wǎng)，云計(jì)算及數(shù)據(jù)中心，汽車電子，智能儲(chǔ)能等新興市場(chǎng)應(yīng)用的發(fā)展，在更多新興應(yīng)用和半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的帶動(dòng)下，附加值更高的高性能封裝得到更為廣泛的應(yīng)用。同時(shí)在摩爾定律放緩所帶來的推動(dòng)下，高性能封裝也被視為推動(dòng)下一代集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，后道成品制造在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值和行業(yè)話語(yǔ)權(quán)將顯著提升。在高性能封裝中，Chiplet技術(shù)已成為眾多廠商用來提升集成及互聯(lián)密度的關(guān)鍵，正逐漸成為先進(jìn)封裝行業(yè)未來發(fā)展的技術(shù)主流趨勢(shì)，并將在未來逐漸發(fā)展成為所有主流封裝廠標(biāo)配。國(guó)產(chǎn)芯片公司加大在高性能封裝技術(shù)的使用，將有利于推動(dòng)該市場(chǎng)的增長(zhǎng)，使得在高性能先進(jìn)封裝領(lǐng)域已完成大規(guī)模化布局，技術(shù)領(lǐng)先及具有多年量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的廠商受益。長(zhǎng)電科技近年來積極投入及把握高性能封裝的發(fā)展機(jī)遇，在高集成度的晶圓級(jí)封裝（WLP） 、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝已具備多年的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，并完成海內(nèi)外工廠的產(chǎn)能配套，針對(duì)Chiplet小芯片封裝需求的XDFOI解決方案已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，并在持續(xù)加大研發(fā)投入，加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈的合作和推出多樣化技術(shù)方案。

(記者 蔡鼎)

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