每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司在先進封裝方面，是否有扇形封裝技術(shù)？若有，是處于什么樣的階段？比如是技術(shù)儲備還是試產(chǎn)，還是已達到量產(chǎn)？

光華科技（002741.SZ）11月16日在投資者互動平臺表示，關(guān)于扇形封裝技術(shù)，公司主要是濕電子化學(xué)品的開發(fā)和應(yīng)用技術(shù)，如RDL、Bump的鍍銅、鍍金，還有鍍銅柱、金柱，還有鍍錫銀，產(chǎn)品在PLP上有應(yīng)用。

(記者 畢陸名)

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