每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司是否有用于封測(cè)的AOI設(shè)備，是2D還是3D？

勁拓股份（300400.SZ）11月17日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司主營(yíng)專用設(shè)備業(yè)務(wù)，半導(dǎo)體封裝設(shè)備目前包括半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、真空甲酸焊接設(shè)備、甩膠機(jī)、氮?dú)饪鞠?、無(wú)塵壓力烤箱。

(記者 王可然)

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