每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司的先進(jìn)封裝在同行業(yè)技術(shù)如何？

藍(lán)箭電子（301348.SZ）11月20日在投資者互動平臺表示，公司目前已通過自主創(chuàng)新在封測全流程實(shí)現(xiàn)智能化、自動化生產(chǎn)體系的構(gòu)建，具備12英寸晶圓全流程封測能力，在功率半導(dǎo)體、芯片級貼片封裝、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合；先進(jìn)封裝系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具體信息請參見公司發(fā)布的公開信息。

(記者 王可然)

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