每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)貴公司提供芯片封裝設(shè)備是否可以用于HBM？

實(shí)益達(dá)（002137.SZ）11月20日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司旗下子公司為客戶ASM PT提供半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備部件產(chǎn)品，關(guān)于設(shè)備的應(yīng)用范圍，請(qǐng)以ASM PT公告或其官方發(fā)布的信息為準(zhǔn)。

(記者 王可然)

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