每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘您好，HBM等先進(jìn)封裝預(yù)期帶來Underfill底填充的增量，請問公司Underfill底填充業(yè)務(wù)進(jìn)展如何？是否可用于先進(jìn)封裝？請?jiān)敿?xì)介紹下，謝謝！

回天新材（300041.SZ）11月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司產(chǎn)品Underfill 環(huán)氧膠用于芯片先進(jìn)封裝，該產(chǎn)品已在H公司、歐菲光等標(biāo)桿客戶處批量應(yīng)用。

(記者 蔡鼎)

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