每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發(fā)和先進封裝是否成熟？

捷捷微電（300623.SZ）11月22日在投資者互動平臺表示，公司與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件，截至目前，公司擁有氮化鎵和碳化硅相關實用新型專利5件，此外，公司還有6個發(fā)明專利尚在申請受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封測，該系列產品仍在持續(xù)研究推進過程中，尚未進入量產階段。

(記者 蔡鼎)

免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。