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中瓷電子:公司未進行三代半材料研發(fā)

每日經濟新聞 2023-11-22 17:50:22

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問公司現在用多少寸的晶圓材料進行加工芯片,請問原材料和設備是自產還是購買?目前主要開發(fā)和在研的三代半材料有哪些?

中瓷電子(003031.SZ)11月22日在投資者互動平臺表示,國聯萬眾公司現在用6英寸的晶圓材料進行芯片加工,原材料和設備為購買。公司未進行三代半材料研發(fā)。

(記者 畢陸名)

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