每日經濟新聞 2023-11-22 17:50:22
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司現在用多少寸的晶圓材料進行加工芯片，請問原材料和設備是自產還是購買？目前主要開發(fā)和在研的三代半材料有哪些？
中瓷電子（003031.SZ）11月22日在投資者互動平臺表示，國聯萬眾公司現在用6英寸的晶圓材料進行芯片加工，原材料和設備為購買。公司未進行三代半材料研發(fā)。
(記者 畢陸名)
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