每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)教貴司是否有IC載板，IC封裝基板，ABF載板，CSP 封裝基板的應(yīng)用或相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備嗎？謝謝

四會(huì)富仕（300852.SZ）11月23日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司根據(jù)客戶需求開展創(chuàng)新研發(fā)，提供高品質(zhì)產(chǎn)品，主要應(yīng)用于工業(yè)控制與汽車電子領(lǐng)域，目前暫未有載板產(chǎn)品量產(chǎn)。

(記者 畢陸名)

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