每經(jīng)AI快訊，一直以來，推動高算力芯片發(fā)展的主要動力是先進制程技術。但現(xiàn)在，人工智能對算力的需求，將芯片封裝技術的重要性提升至前所未有的高度，甚至是與先進制程技術相并列的高度，而2.5D、3D封裝技術備受業(yè)界重視。2023中國臨港國際半導體大會上，長電科技汽車電子事業(yè)部副總裁、總經(jīng)理兼長電汽車電子上海有限公司總經(jīng)理鄭剛表示，“Chiplet封裝將會是先進封裝技術的重要發(fā)展方向，可以把不同類型的芯片和器件集成在一起，以實現(xiàn)更高性能、更低功耗和更好的可靠性。”記者注意到，除長電科技外，國內幾大封裝公司也在近期披露了其2.5D、3D封裝技術的相關進展。此外，Chiplet等先進封裝也給了半導體IP、EDA公司發(fā)展新機會。 (上證報)