每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司產(chǎn)品是否有應(yīng)用到存儲芯片，HBM領(lǐng)域？

聯(lián)得裝備（300545.SZ）11月27日在投資者互動平臺表示，公司半導體設(shè)備主要有顯示驅(qū)動芯片COF倒裝機、半導體倒裝機、軟焊料固晶機、共晶固晶機、貼膜機、引線框架檢測機等高速高精的半導體裝備。公司將密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展動態(tài)和前沿技術(shù)的發(fā)展趨勢，積極創(chuàng)造并把握半導體設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展機遇。

(記者 王可然)

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