每日經濟新聞 2023-11-27 14:26:38
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司的固晶機設備用于先進封裝嗎？
聯(lián)得裝備（300545.SZ）11月27日在投資者互動平臺表示，公司的固晶機設備可用于先進封裝領域，主要是半導體固晶機，具體包含有顯示驅動芯片COF倒裝機、半導體倒裝機、軟焊料固晶機、共晶固晶機等。
(記者 王可然)
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