每日經(jīng)濟新聞 2023-11-27 16:46:08
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問貴公司所產(chǎn)鎳粉是否應(yīng)用與半導體封裝領(lǐng)域
博遷新材(605376.SH)11月27日在投資者互動平臺表示,公司的主營業(yè)務(wù)為電子專用高端金屬粉體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前公司產(chǎn)品主要包括納米級、亞微米級鎳粉和微米級、亞微米級銅粉、銀粉、合金粉,主要用于電子元器件制造,其中鎳粉、銅粉主要應(yīng)用于MLCC的生產(chǎn),并廣泛應(yīng)用到消費電子、汽車電子、通信以及工業(yè)自動化、航空航天等其他工業(yè)領(lǐng)域當中。
(記者 畢陸名)
免責聲明:本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,使用前核實。據(jù)此操作,風險自擔。
如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟新聞》報社授權(quán),嚴禁轉(zhuǎn)載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟新聞APP