每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董您您好，恭喜公司上市，針對(duì)此次募集資金上市，公司有考慮過轉(zhuǎn)型切入芯片領(lǐng)域么？譬如加大半導(dǎo)體封測領(lǐng)域企業(yè)合作？公司目前有投資哪些半導(dǎo)體領(lǐng)域公司，后續(xù)規(guī)劃是如何的？

思泰克（301568.SZ）12月1日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司于2020年就已開展對(duì)半導(dǎo)體封裝銀漿檢測的研究，目前公司自行研發(fā)的機(jī)器視覺檢測設(shè)備已經(jīng)能應(yīng)用于半導(dǎo)體后道的封裝檢測環(huán)節(jié)。但基于保密條款及行業(yè)的基本準(zhǔn)則，公司不便對(duì)具體情況做出回復(fù)，還望您能諒解。

(記者 蔡鼎)

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